Matériel
FR-4, FR2.Taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, en céramique, stratifié soutenu par le métal de vaisselle
Finition extérieure
HASL (LF), placage à l'or, or au bain chaud d'immersion de nickel, étain d'immersion, OSP (Entek)
Description
1. Accomplissez les services d'ensemble et de fabrication de carte PCB de contrat de produits
2. Couches de disposition de carte PCB des cartes 2 à 30, fabrication, ensemble de carte PCB et construction de boîte
3.Active et source de composants passive est directement de fabricant original
4. Moulage, métal emboutissant, fabrication et ensemble par injection en plastique de caisse de coffret de clôture
5. Technologie de SMT de 0201 composants de taille et sans plomb à haute précision
6. Processus de SMT de technologie de RoHS
7. IC préprogramment
8. L'E-Essai à haute précision incluent : Les TCI dans le dispositif de circuit, de repaire de BGA, etc.
Prototype et Assemblée imprimée par masse de conseil (PCBA)
Services :
1.Single-sided, double côté et carte PCB multicouche avec le prix concurrentiel, bonne qualité et excellent service.
2. Cem-1, fr-4, fr-4 haut tg, matière première en aluminium.
3. Hal, sans plomb hal, argent d'or d'immersion/étain, préparation de surface d'osp.
e-essai 4,100%.
Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Matériel de base: | FR-4, FR-2.taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, en céramique, vaisselle, métal | Épaisseur de cuivre: | minute de 1/2 once ; 12 onces de maximum |
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Épaisseur de conseil: | 0.2mm-6.00 millimètre (8mil-126mil | Mn Taille de trou: | 0.1mm (4mil) |
Mn Ligne largeur: | 0.075mm | Mn Interlignage: | 0.1mm (3mil/4mil) |
Finissage extérieur: | OSP, HASL, ENIG, ENEPIC, argent d'immersion, étain etc. d'immersion | Certificats: | UL, ROHS, T/S16949 etc. |
Dimension de trou réalisée par minimum: | 0.1mm | Dimension réalisée maximale de trou: | 6.3mm |
Épaisseur de nickel /Gold d'électrodéposition: | Au 0.01-0.2um de Ni 2.54-9um | Type de la carte PCB PCBA: | carte PCB en aluminium de carte |
Surligner: | personnalisé + pcb + conseils,carte électronique électronique |
Nous pouvons prvide un paquet de service :
Spécifications pour la fabrication de carte PCB :
Article |
Spécifications |
Numbr d'une couche |
1-38Layers |
Matériel |
FR-4, FR2.Taconic, Rogers, CEM-1 CEM-3, en céramique, vaisselle |
stratifié soutenu par le métal |
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Remarques |
Haut Tg CCL est disponible (Tg>=170ºC) |
Épaisseur de conseil de finition |
0.2mm-6.00 millimètre (8mil-126mil) |
Épaisseur de noyau de Minimun |
0.075mm (3mil) |
Épaisseur de cuivre |
minute de 1/2 once ; 12 onces de maximum |
Largeur et interlignage de Min.Trace |
0.075mm/0.1mm (3mil/4mil) |
Diamètre de Min.Hole pour la commande numérique par ordinateur Driling |
0.1mm (4mil) |
Diamètre de Min.Hole pour le poinçon |
0.9mm (35mil) |
La plus grande taille de panneau |
610mm*508mm |
Position de trou |
commande numérique par ordinateur Driling de +/-0.075mm (3mil) |
Largeur de conducteur (W) |
+/-0.05mm (2mil) ou |
+/--20% des illustrations originales |
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Diamètre de trou (H) |
PTH L : +/-0.075mm (3mil) |
Non-PTH L : +/-0.05mm (2mil) |
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Tolérance d'ensemble |
cheminement de commande numérique par ordinateur de +/-0.125mm (5mil) |
+/-0.15mm (6mil) par le poinçon |
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Chaîne et torsion |
0,70% |
Résistance d'isolation |
10Kohm-20Mohm |
Conductivité |
<50ohm> |
Examinez la tension |
10-300V |
Lambrissez la taille |
110×100mm (minute) |
660×600mm (maximum) |
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défaut repérage de Couche-couche |
4 couches : 0.15mm (6mil) maximum |
6 couches : 0.25mm (10mil) maximum |
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Min.spacing entre le bord de trou au circuity pqttern d'une couche intérieure |
0.25mm (10mil) |
Min.spacing entre le modèle de circuits d'oulineto de conseil d'une couche intérieure |
0.25mm (10mil) |
Tolérance d'épaisseur de conseil |
4 couches : +/-0.13mm (5mil) |
6 couches : +/-0.15mm (6mil) |
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Contrôle d'impédance |
+/--10% |
Impendance différent |
+-/10% |
Détails de technologie :
Technique de la carte PCB PCBA
support 1).Professional extérieur et par la technologie de soudure de trou ;
tailles 2).Various, comme la technologie de SMT de 1206,0805,0603 composants ;
3).ICT (dans l'essai de circuit), technologie de FCT (essai fonctionnel de circuit) ;
technologie de soudure de ré-écoulement du gaz 4).Nitrogen pour SMT ;
chaîne de montage standard de 5).High SMT&Solder ;
6). capacité reliée ensemble par haute densité de technologie de placement de conseil.
Condition de citation de la carte PCB PCBA
fichiers mouvements 1).The (schéma etc. et BOM de carte PCB DWG/de puissance de PROTECTIONS AutoCAD/Protell/de dossier de Gerber) ;
images 2).Clear de PCBA ou d'échantillons pour nous ;
Personne à contacter: Miss. aaa
Téléphone: 86 755 8546321
Télécopieur: 86-10-66557788-2345