Matériel
Plat de panneau de la fibre de verre FR4 et en aluminium, substrat de cuivre, substrat de fer, PTFE, F4B, F4BM, Kangtai Li, CER-10, Rogers, conseil mou de FPC et un autre plat à haute précision.
Métiers
Cuivre léger, nickel, or, jet de bidon ; Or d'immersion, antioxydant, HASL, étain d'immersion, etc.
Carte PCB de double couche HASL sans plomb avec le masque bleu de soudure
- Finition sans plomb de surface de HASL requise pour rencontrer ROHS conforme
- Matériel FR-4 avec l'épaisseur de conseils de 0.25mm-6mm
- Poids de cuivre : 1/3OZ, 0.5OZ, 1OZ, 2OZ, 3OZ, 4OZ, 5OZ, 6OZ
largeur de voie minimum de -3-3mils et espacement de la taille de finition minimum de trou de -0.2mm
- Certificat : UL, ISO14001, TS16949 et ROHS
- Direction de l'entreprise : ISO9001
- Marchés : L'Europe, l'Amérique, l'Asie, etc.
Application
produits électroniques, comme
périphériques d'ordinateur, espace, télécommunication, automotives, medicaldevices, camermas, dispositifs optoélectroniques, VCD, affichage à cristaux liquides et verious d'autres produits électroniques de comsumer.
Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Surligner: | carte PCB de deux couches,Personnalisés imprimés de circuits |
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L'aluminium, métal a basé la carte PCB de FR4 2-Layer, HASL sans plomb, l'épaisseur 1OZ de cuivre
FR4 carte PCB de 2 couches
1.FR4 avec HASL sans plomb
2.2-Layer avec le masque vert de soudure
épaisseur de l'en cuivre 3.1OZ
épaisseur de conseil de 4.0.8mm
Notre capacité de fabrication d'usine.
Article |
Capacité de fabrication |
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Matériel |
FR-4/salut Tg FR-4/matériaux sans plomb (RoHS conforme), aluminium, métal basé |
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Couche non. |
1-28 |
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Épaisseur de finition de conseil |
0,20 mm-6.0mm (8 mil-150 mil) |
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Tolérance d'épaisseur de conseil |
±10% |
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Épaisseur de tonnelier |
0,5 OZ-6OZ (18 um-210 um) |
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Trou de cuivrage |
18-40 um |
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Contrôle d'impédance |
±10% |
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Warp&Twist |
0,70% |
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Peelable |
0,012" (0.3mm) - 0,02' (0.5mm) |
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Images |
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Largeur minimum de trace (a) |
0.075mm (3mil) |
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Largeur minimum de l'espace (b) |
0.1mm (4 mil) |
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Anneau annulaire minimum |
0.1mm (4 mil) |
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Lancement de SMD (a) |
0,2 millimètres (8 mil) |
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Lancement de BGA (b) |
0,2 millimètres (8 mil) |
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0.05mm |
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Masque de soudure |
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Barrage minimum de masque de soudure (a) |
0,0635 millimètres (2.5mil) |
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Dégagement de Soldermask (b) |
0.1mm (4 mil) |
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Espacement minimum de protection de SMT (c) |
0.1mm (4 mil) |
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Épaisseur de masque de soudure |
0,0007" (0.018mm) |
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Trous |
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Taille minimum de trou (commande numérique par ordinateur) |
0,2 millimètres (8 mil) |
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Taille minimum de trou de poinçon |
0,9 millimètres (35 mil) |
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Taille Tol de trou (+/-) |
PTH : ±0.075mm ; NPTH : ±0.05mm |
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Position Tol de trou |
±0.075mm |
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Électrodéposition |
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HASL |
2.5um |
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HASL sans plomb |
2.5um |
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Or d'immersion |
Au du nickel 3-7um : 1-5u » |
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OSP |
0.2-0.5um |
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Contour |
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Contour Tol de panneau (+/-) |
Commande numérique par ordinateur : ±0.125mm, poinçonnant : ±0.15mm |
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Tailler |
30°45° |
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Angle de doigt d'or |
15° 30° 45° 60° |
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Certificat |
ROHS, ISO9001 : 2008, GV, certificat d'UL |
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