Matériel
FR4, matériel de non-halogène, base en aluminium, base de tonnelier, matériel à haute fréquence, aluminium de cuivre épais, 94-V0 (HB), matériel de pi, HAUT TG : SL S1000-2, ITEQ : IT180
Préparation de surface
HAL, or d'immersion, étain d'immersion, argent d'immersion, doigt d'or, OSP, doigt de HAL (or d'immersion, OSP, argent d'immersion, étain d'immersion) +Gold
Avantage
usine 1.PCB directement
2.PCB de haute qualité
bon prix 3.PCB
temps 4.PCB rapide
certification 5.PCB (ISO/UL E354810/RoHS)
Capacité :
Tableaux de commande à hauteur d'impédance de fréquence (matériel TACONIQUE) /TG/Density/precision
- la carte PCB lourde d'en cuivre, métal a basé la carte PCB. La carte PCB dure d'or, aveuglent les conseils &Buried de vias,
Carte PCB libre d'halogène, panneaux soutenus par l'aluminium
- Or finger+ HAL et carte PCB de HASL sans plomb, carte PCB compatible sans plomb
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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Nombre de couches: | 6-Layer | Matériel de base: | FR4 |
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Épaisseur de cuivre: | 18um | Épaisseur de conseil: | 1.6mm |
Mn Taille de trou: | 0,5 mm | Mn Ligne largeur: | 3 mil |
Mn Interlignage: | 3 mil | Finissage extérieur: | OSP |
Surligner: | conseil à haute densité,Cartes de HDI |
Carte multicouche à haute densité de HDI pour des acheteurs de carte PCB
Détail :
(1) Carte PCB et PCBA
(2) Copie de carte PCB
(3) UL, OIN, RoHS, GV
(4) Fabricant de carte PCB
(5) Commande admise
(6) prix de haute qualité et resonable
Spécifications :
Article |
Capacités |
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matériel 1.Base |
FR-4/haut TG FR-4/matériaux sans plomb) conforme (de ROHS/ Halogène /CEM-3/CEM-1/ matériel libre /PTFE/ROGERS/ARLON/TACONIC |
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2.Layers |
1-30 |
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épaisseur de cuivre intérieure/externe de 3.Finised |
1-12OZ |
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épaisseur du panneau 4.Finished |
0.2-7.0mm |
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Tolérance |
Panneau thickness≤1.0mm : +/-0.1mm
1 Panneau thickness>2.0mm : +/--8% |
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taille du panneau 5.Max |
≤2sidesPCB : 600*1500mm Carte PCB multicouche : 500*1200mm |
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ligne largeur/espacement du conducteur 6.Min |
Couches intérieures : ≥3/3mil Couches externes : ≥3.5/3.5mil |
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taille du trou 7.Min |
Trou mécanique : 0.15mm Trou de laser : 0.1mm |
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Précision de perçage : premier perçage |
Premier perçage : 1mil Deuxième perçage : 4mil |
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8.Warpage |
Panneau thickness≤0.79mm : β≤1.0% 0.80≤Board thickness≤2.4mm : β≤0.7% Panneau thickness≥2.5mm : β≤0.5% |
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impédance 9.Controlled |
+/--5% |
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10. Allongement |
15:1 |
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anneau de la soudure 11.Min |
4mil |
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pont de masque de la soudure 12.Min |
≥0.08mm |
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capacité des vias 13.Plugging |
0.2-0.8mm |
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14. Tolérance de trou |
PTH : +/-3mil NPTH : +/-2mil |
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profil 15.Outline |
Trou de timbre de pont de la déroute V-cut/ |
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traitement 16.Surface |
OSP : 0.5-0.5um HASL : 2-40um HASL sans plomb : 2-40um L'ENIG : Au 1-10U'' ENEPIG : « du PB 2-5U'/Au 1-8U » ' Étain d'immersion : 0.8-1.2um Argent d'immersion : 0.1-1.2um Masque de bleu de Peelable Encre de carbone Placage à l'or : Au 1-150U'' |
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17. pour cent de passage d'E-essai |
passage de 97% pour la première fois, +/--2% (tolérance) |
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Laboratoire FQC-Physique : Essais de fiabilité |
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18.Certificate |
UL DE ROHS : E327776 ISO9001 : GV 2008 D'IPC |
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Nos équipements |
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atelier 1.Drilling |
4 bits de perçage de foreuse : 4 ensembles 2 bits de perçage de foreuse : 2 ensembles |
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2. atelier de traçage de photo |
Traceurs de photo de l'Israël « ORBOTECH » |
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3.AOI |
Machine d'AOI |
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4.IPQC |
Appareil de contrôle de cuivre de l'épaisseur 700 de « OXFORD » CMI |
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essai 5.Impedance |
Appareil de contrôle d'impédance de DSA 8200 des Etats-Unis « Tektronix » |
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atelier 6.Outline |
Machine de cheminement de commande numérique par ordinateur : 7 ensembles machine d'angle-coupe machine de V-coupe |
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atelier 7.Testing |
Surpassez X-600 : 2sets WTD FT-2808 : 5sets WTD HV300 : 1set |
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8.X-ray |
Machine de rayon X |
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Format de fichier acceptable |
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Le dossier de GERBER, série de PROTEL, CAPITONNE la série, série de carte PCB de PUISSANCE, série d'AutoCAD. |
Personne à contacter: Miss. aaa
Téléphone: 86 755 8546321
Télécopieur: 86-10-66557788-2345